CP42
1.贴片范围:1608-18mmQFP,SOP,高度6mm以下的零件
2.贴片速度:0.18s/chip
3.贴片精度:±0.1mm
4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm
5.料架支持:140个站位
6.机器尺寸:L4770mm,W1714mm,H1640mm(排除信号塔)
7.机器重量:3.4t
CP43
1.贴片范围:1005-18mmQFP,SOP,高度6mm以下的零件
2.贴片速度:0.15s/chip
3.贴片精度:±0.1mm
4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm
5.料架支持:140个站位
6.机器尺寸:L5410mm,W1709mm,H1635mm(排除信号塔)
7.机器重量:4.1t
CP6
1.贴片范围:1005-18mmQFP,SOP,高度6mm以下的零件
2.贴片速度:0.09s/chip
3.贴片精度:±0.1mm
4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm
5.料架支持:140个站位
6.机器尺寸:L4840mm,W1832mm,H1782mm(排除信号塔)
7.机器重量:5.87t
CP-642
1.贴片范围:1005-18mmQFP,SOP,高度6mm以下的零件
2.贴片速度:0.09s/chip
3.贴片精度:±0.1mm
4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm
5.料架支持:140个站位
6.机器尺寸:L4840mm,W1690mm,H1780mm(排除信号塔)
7.机器重量:6t
CP643
1.贴片范围:1005-20mmQFP,SOP,高度6mm以下的零件
2.贴片速度:0.09s/chip
3.贴片精度:±0.1mm
4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm
5.料架支持:140个站位
6.机器尺寸:L4843mm,W1734mm,H1851mm(排除信号塔)
7.机器重量:6.5t
IP2
1.贴片范围:1005-54mmx54mm, 高度10mm以下的零件
2.贴片速度:0.7s/chip(使用4 种不同吸咀),盘装IC4s/chip
3.贴片精度:±0.05mm
4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm
5.料架支持:tape, stick feeder最多74 slots,tray最多10 trays/MTU
6.机器尺寸:L2940mm,W1644mm,H1725mm(排除信号塔)
7.机器重量::3.5t(包括MTU4.25t)
IP3
1.贴片范围:1005-74mmx74mm, 高度10mm以下的零件,可贴BGA零件
2.贴片速度:小IC0.55s/chip,大IC1.25s/chip,盘装IC2.5s/chip
3.贴片精度:±0.025mm
4.适用基板:最大508x457mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm
5.料架支持:tape feeder最多74slots,stick feeder最多36slots,tray最多20 trays/MTU
6.机器尺寸:L3185mm,W2530mm,H1850mm(排除信号塔)
7.机器重量:4t(包括MTU5.1t)
XP141E
1.贴片范围:0603-5x4mm(8pin IC),高度3mm以下的零件
2.贴片速度:0.165s/chip,21800chips/h
3.贴片精度:±0.1mm
4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.5-4mm
5.料架支持:前后方供料,计100个站位,台车换料方式
6.机器尺寸:L1500mm,W1300mm,H1408mm(排除信号塔)
7.机器重量:1.8t
8.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程
XP142E(XP243E)
1.贴片范围:0603-20x20mm(28pin IC),高度6mm以下的零件,可贴BGA
2.贴片速度:0.165s/chip,21800chips/h
3.贴片精度:±0.05mm
4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm
5.料架支持:前后方供料,计100个站位,台车换料方式
6.机器尺寸:L1500mm,W1300mm,H1408mm(排除信号塔)
7.机器重量:1.8t
8.语言支持:中,英,日
9.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程
XP143E
1.贴片范围:0402(in 01005)-25x20mm,高度6mm以下的零件,可贴BGA(选配)
2.贴片速度:0.165s/chip,21800chips/h,吸嘴自动更换功能(选配)
3.贴片精度:±0.05mm
4.适用基板:最大457x356mm,最小50x50mm,厚度0.3-4mm
5.料架支持:前后方供料,计100个站位,台车换料方式,单座tray盘供应器(选配)
6.机器尺寸:L1500mm,W1300mm,H1408mm(排除信号塔)
7.机器重量:1.8t
8.语言支持:中,英,日
9.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程
XP241E:
1.贴片范围:1005-45x45mm,高度25.4mm以下的零件
2.贴片速度:0.4-0.6s/Chip(矩型),0.7~1.5s/IC
3.贴片精度:±0.05mm
4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.5-4mm
5.料架支持:前后方供料,前侧40个站位,后侧有两个选择:10种10层和20种10层
6.机器尺寸:L1500mm,W1300mm,H1408mm(排除信号塔)
7.机器重量:2t
8.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程
XP242E
1.贴片范围:1005-45x150mm,高度25.4mm以下的零件
2.贴片速度:0.43s/chipIC,0.56s/QFP IC
3.贴片精度:±0.025mm
4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm
5.料架支持:前后方供料,前侧40个站位,后侧有两个选择:10种10层和20种10层
6.机器尺寸:L1500mm,W1500mm,H1537mm(排除信号塔)
7.机器重量:2t
8.语言支持:中,英,日
9.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程
XP243E
1.贴片范围:0603-45x150mm,高度25.4mm以下的零件
2.贴片速度:0.43s/chipIC,0.56s/QFP IC
3.贴片精度:±0.025mm
4.适用基板:最大457x356mm,最小50x50mm, 厚度0.3-4mm
5.料架支持:前后方供料,前侧40个站位,后侧有两个选择:10种10层和20种10层
6.机器尺寸:L1500mm,W1500mm,H1537mm(排除信号塔)
7.机器重量:2t
8.语言支持:中,英,日
9.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程
GL2
1.点胶速度:0.2s/ dot,2个点胶头
2.点胶精度:±0.15mm
3.适用基板:最大508x457mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm
4.机器尺寸:L1770mm,W900mm,H1700mm(排除信号塔)
5.机器重量:0.9t(包括cooler0.93t)
GL4
1.点胶速度:0.13s/ dot,3个点胶头
2.点胶精度:±0.15mm
3.适用基板:最大508x457mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm
4.机器尺寸:L850mm,W1207mm,H1725mm(排除信号塔)
5.机器重量:1.58t(包括cooler 1.6t)
GL541
1.点胶速度:0.13s/ dot,3个点胶头
2.点胶精度:±0.09mm
3.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.8-4mm
4.机器尺寸:L795mm,W996mm,H1755mm(排除信号塔)
5.机器重量:1.758t