| 设备型号 | CP42 |
| 贴片范围 | 1608-18mmQFP,SOP,高度6mm以下的零件 |
| 贴片速度 | 0.18s/chip |
| 贴片精度 | ±0.1mm |
| 适用基板 | 最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm |
| 料架数量 | 140个站位 |
| 机器尺寸 | L4770mm,W1714mm,H1640mm(排除信号塔) |
| 机器重量 | 3.4t |
| 设备型号 | CP43 |
| 贴片范围 | 1005-18mmQFP,SOP,高度6mm以下的零件 |
| 贴片速度 | 0.15s/chip |
| 贴片精度 | ±0.1mm |
| 适用基板 | 最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm |
| 料架数量 | 140个站位 |
| 机器尺寸 | L5410mm,W1709mm,H1635mm(排除信号塔) |
| 机器重量 | 4.1t |
| 设备型号 | CP6 |
| 贴片范围 | 1005-18mmQFP,SOP,高度6mm以下的零件 |
| 贴片速度 | 0.09s/chip |
| 贴片精度 | ±0.1mm |
| 适用基板 | 最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm |
| 料架数量 | 140个站位 |
| 机器尺寸 | L4840mm,W1832mm,H1782mm(排除信号塔) |
| 机器重量 | 5.87t |
| 设备型号 | CP642 |
| 贴片范围 | 1005-18mmQFP,SOP,高度6mm以下的零件 |
| 贴片速度 | 0.09s/chip |
| 贴片精度 | ±0.1mm |
| 适用基板 | 最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm |
| 料架数量 | 140个站位 |
| 机器尺寸 | L4840mm,W1690mm,H1780mm(排除信号塔) |
| 机器重量 | 6t |
| 设备型号 | CP643 |
| 贴片范围 | 1005-20mmQFP,SOP,高度6mm以下的零件 |
| 贴片速度 | 0.09s/chip |
| 贴片精度 | ±0.1mm |
| 适用基板 | 最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm |
| 料架数量 | 140个站位 |
| 机器尺寸 | L4843mm,W1734mm,H1851mm(排除信号塔) |
| 机器重量 | 6.5t |
| 设备型号 | IP2 |
| 贴片范围 | 1005-54mmx54mm, 高度10mm以下的零件 |
| 贴片速度 | 0.7s/chip(使用4 种不同吸咀),盘装IC4s/chip |
| 贴片精度 | ±0.05mm |
| 适用基板 | 最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm |
| 料架数量 | tape, stick feeder最多74 slots,tray最多10 trays/MTU |
| 机器尺寸 | L2940mm,W1644mm,H1725mm(排除信号塔) |
| 机器重量 | 3.5t(包括MTU4.25t) |
| 设备型号 | IP3 |
| 贴片范围 | 1005-74mmx74mm, 高度10mm以下的零件,可贴BGA零件 |
| 贴片速度 | 小IC0.55s/chip,大IC1.25s/chip,盘装IC2.5s/chip |
| 贴片精度 | ±0.025mm |
| 适用基板 | 最大508x457mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm |
| 料架数量 | tape feeder最多74slots,stick feeder最多36slots,tray最多20 trays/MTU |
| 机器尺寸 | L3185mm,W2530mm,H1850mm(排除信号塔) |
| 机器重量 | 4t(包括MTU5.1t) |
| 设备型号 | XP141E |
| 贴片范围 | 0603-5x4mm(8pin IC),高度3mm以下的零件 |
| 贴片速度 | 0.165s/chip,21800chips/h |
| 贴片精度 | ±0.1mm |
| 适用基板 | 最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.5-4mm |
| 料架数量 | 前后方供料,计100个站位,台车换料方式 |
| 机器尺寸 | L1500mm,W1300mm,H1408mm(排除信号塔) |
| 机器重量 | 1.8t |
| 程序编辑 | 同时支持在线编程与脱机编程 |
| 设备型号 | XP142E(XP243E) |
| 贴片范围 | 0603-20x20mm(28pin IC),高度6mm以下的零件,可贴BGA |
| 贴片速度 | 0.165s/chip,21800chips/h |
| 贴片精度 | ±0.05mm |
| 适用基板 | 最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm |
| 料架数量 | 前后方供料,计100个站位,台车换料方式 |
| 机器尺寸 | L1500mm,W1300mm,H1408mm(排除信号塔) |
| 机器重量 | 1.8t |
| 语言支持 | 中,英,日 |
| 程序编辑 | 同时支持在线编程与脱机编程 |
| 设备型号 | XP143E |
| 贴片范围 | 0402(in 01005)-25x20mm,高度6mm以下的零件,可贴BGA(选配) |
| 贴片速度 | 0.165s/chip,21800chips/h,吸嘴自动更换功能(选配) |
| 贴片精度 | ±0.05mm |
| 适用基板 | 最大457x356mm,最小50x50mm,厚度0.3-4mm |
| 料架数量 | 前后方供料,计100个站位,台车换料方式,单座tray盘供应器(选配) |
| 机器尺寸 | L1500mm,W1300mm,H1408mm(排除信号塔) |
| 机器重量 | 1.8t |
| 语言支持 | 中,英,日 |
| 程序编辑 | 同时支持在线编程与脱机编程 |
| 设备型号 | XP241E |
| 贴片范围 | 1005-45x45mm,高度25.4mm以下的零件 |
| 贴片速度 | 0.4-0.6s/Chip(矩型),0.7~1.5s/IC |
| 贴片精度 | ±0.05mm |
| 适用基板 | 最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.5-4mm |
| 料架数量 | 前后方供料,前侧40个站位,后侧有两个选择:10种10层和20种10层 |
| 机器尺寸 | L1500mm,W1300mm,H1408mm(排除信号塔) |
| 机器重量 | 2t |
| 语言支持 | 中,英,日 |
| 程序编辑 | 同时支持在线编程与脱机编程 |
| 设备型号 | XP242E |
| 贴片范围 | 1005-45x150mm,高度25.4mm以下的零件 |
| 贴片速度 | 0.43s/chipIC,0.56s/QFP IC |
| 贴片精度 | ±0.025mm |
| 适用基板 | 最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm |
| 料架数量 | 前后方供料,前侧40个站位,后侧有两个选择:10种10层和20种10层 |
| 机器尺寸 | L1500mm,W1500mm,H1537mm(排除信号塔) |
| 机器重量 | 2t |
| 语言支持 | 中,英,日 |
| 程序编辑 | 同时支持在线编程与脱机编程 |
| 设备型号 | XP243E |
| 贴片范围 | 0603-45x150mm,高度25.4mm以下的零件 |
| 贴片速度 | 0.43s/chipIC,0.56s/QFP IC |
| 贴片精度 | ±0.025mm |
| 适用基板 | 最大457x356mm,最小50x50mm, 厚度0.3-4mm |
| 料架数量 | 前后方供料,前侧40个站位,后侧有两个选择:10种10层和20种10层 |
| 机器尺寸 | L1500mm,W1500mm,H1537mm(排除信号塔) |
| 机器重量 | 2t |
| 语言支持 | 中,英,日 |
| 程序编辑 | 同时支持在线编程与脱机编程 |
| 设备型号 | NXTⅢ-M3 |
| 贴片范围 | 可贴装元件尺寸因贴片头而异，H24G为0201至5x5mm，高度最高2.0mm；V12/H12HS为0402至7.5x7.5mm，高度最高3.0mm；H08M为0603至45x45mm，高度最高13.0mm等。基板尺寸方面，单轨道为48x48mm至610x610mm，双轨道为48x48mm至610x510mm。 |
| 贴片速度 | H24G在生产优先模式下为37,500CPH，标准模式下为35,000CPH；V12为26,000CPH；H12HS为24,500CPH；H08M为13,000CPH等。 |
| 贴片精度 | 以基准定位点为基准，H24G标准模式下±0.025mm，生产优先模式下±0.038mm（3σ），cpk≥1.00；V12/H12HS为±0.038（±0.050）mm（3σ），cpk≥1.00；H08M/H04S/H04SF为±0.040mm（3σ），cpk≥1.00等。 |
| 适用基板 | 最小：48mmx48mm,最大：510mmx534mm(单搬运轨道) |
| 料架数量 | 20 |
| 机器尺寸 | 2M II基座：740(L) x 1934(W)，4M II基座：1390(L) x 1934(W)，H：1474 mm(M3 II) 1476 mm(M6 II/M6 IISP) |
| 机器重量 | 1,350kg |
| 空气流量 | 0.5MPa (5kgf/cm2), 10NI/min. |
| 设备型号 | NXTⅢ-M6 |
| 贴片范围 | 可贴装元件尺寸最小可达01005（约0.4x0.2mm），最大可贴装超过100毫米的连接器。基板尺寸方面，单搬运轨道为48×48~610x610mm，双搬运轨道为48×48~610×510mm。 |
| 贴片速度 | H24S/H24A标准模式下为35,000CPH，生产优先模式下为42,000CPH；H08M标准模式下为13,000CPH，生产优先模式下为14,000CPH；H02F标准模式下为6,700CPH，生产优先模式下为7,400CPH。 |
| 贴片精度 | H24G标准模式下为±0.025mm，生产优先模式下为±0.038mm（3σ），Cpk≥1.00；V12/H12HS为±0.038（±0.050）mm（3σ），Cpk≥1.00；H08M/H04S/H04SF为±0.040mm（3σ），Cpk≥1.00等。 |
| 适用基板 | 48mm×48mm～534mm×290mm（双轨）,48mm×48mm～534mm×380mm（单轨） |
| 料架数量 | 45 |
| 机器尺寸 | 2M II基座：740(L) x 1934(W),H：1474 mm(M3 II) 1476 mm(M6 II/M6 IISP) |
| 机器重量 | 1,850kg |
| 空气流量 | 0.5MPa (5kgf/cm2), 10NI/min. |
| 设备型号 | XPF-L |
| 贴片范围 | 1005(0402)～45×150（68×68）mm高度MAX25.4mm |
| 贴片速度 | 贴装节拍可达0.144秒/个，对应速度为25,000CPH。4吸嘴吸取时，贴装节拍为0.343秒/个，速度约10,500CPH；2吸嘴吸取时，贴装节拍为0.456秒/个，速度约7,900CPH。贴装矩形元件时，贴装速度为0.165秒/个，即21,800CPH；贴装0402元件时，速度为0.180秒/个，即20,000CPH。 |
| 贴片精度 | ±0.025MM |
| 适用基板 | MAX457mm×356mm厚度0.4（0.3）～5.0mm/MIN50mm×50mm |
| 料架数量 | 64/50 |
| 机器尺寸 | L:1,500mmW:1,607.5mmH:1,419.5mm（搬运高度:900mm、除信号塔） |
| 语言支持 | 中,英,日 |
| 机器重量 | 1,500kg，MFU-40:约240kg（满载W8供料器时） BTU-AII:约120kg，BTU-B:约15kg，MTU-AII:约615kg(满载料盘・供料器吋) |
| 空气流量 | 0.5MPa(5kgf/cm2), 46NI/min |
| 程序编辑 | 同时支持在线编程与脱机编程 |
| 设备型号 | XPF-W |
| 贴片范围 | 1005(0402)～45×150（68×68）mm高度MAX25.4mm |
| 贴片速度 | 贴装节拍为0.145秒/个时，对应速度为24,800CPH；4吸嘴吸取时，贴装节拍为0.351秒/个，速度约10,250CPH；2吸嘴吸取时，贴装节拍为0.462秒/个，速度约7,800CPH。 |
| 贴片精度 | ±0.025MM |
| 适用基板 | MAX686mm×508mm厚度0.4～6.5mm/MIN50mm×50mm |
| 料架数量 | 128 |
| 机器尺寸 | L:1,500mmW:1,762.5mmH:1,422.5mm（搬运高度:900mm、除信号塔） |
| 语言支持 | 中,英,日 |
| 机器重量 | 1,860kg,MFU-40:约240kg（满载W8供料器时）,BTU-AII:约120kg，BTU-B:约15kg，MTU-AII:约615kg(满载料盘・供料器吋) |
| 空气流量 | 0.5MPa,200L/min |
| 程序编辑 | 同时支持在线编程与脱机编程 |
| 设备型号 | XPF-S |
| 贴片范围 | 旋转自动更换头可贴装0402（01005）~20x20mm，高度最大3.0mm的元件；单吸嘴可贴装1005（0402）~40x150（40x40）mm，高度最大25.4mm的元件。 |
| 贴片速度 | 旋转自动更换头为0.144秒/个，25000CPH；单吸嘴为0.40秒/个，9000CPH。 |
| 贴片精度 | ±0.025MM |
| 适用基板 | 尺寸范围为50×50mm至457×356mm，厚度为0.3mm至4.0mm。 |
| 料架数量 | 128 |
| 机器尺寸 | 长1515mm，宽1608mm，高1420mm。 |
| 语言支持 | 中,英,日 |
| 机器重量 | 约1750kg |
| 空气流量 | 200L/min |
| 程序编辑 | 同时支持在线编程与脱机编程 |
| 设备型号 | AIM |
| 贴片范围 | 0402到74x74mm、180x32mm（接插件），也可贴装01005元件。 |
| 贴片速度 | 最大可达34,000CPH |
| 贴片精度 | ±0.05mm以内（3σ），Cpk≥1.00 |
| 适用基板 | 单搬运轨道适用基板尺寸为48x48mm至1,068x710mm，单轨搬运为48x48mm至1,068x610mm，双轨搬运为48x48mm至1,068x330mm。 |
| 料架数量 | 45 |
| 机器尺寸 | - |
| 机器重量 | - |
| 设备型号 | GL2 |
| 点胶速度 | 0.2s/ dot,2个点胶头 |
| 点胶精度 | ±0.15mm |
| 适用基板 | 最大508x457mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm |
| 机器尺寸 | L1770mm,W900mm,H1700mm(排除信号塔) |
| 机器重量 | 0.9t(包括cooler0.93t) |
| 设备型号 | GL4 |
| 点胶速度 | 0.13s/ dot,3个点胶头 |
| 点胶精度 | ±0.15mm |
| 适用基板 | 最大508x457mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm |
| 机器尺寸 | L850mm,W1207mm,H1725mm(排除信号塔) |
| 机器重量 | 1.58t(包括cooler 1.6t) |
| 设备型号 | GL541 |
| 点胶速度 | 0.13s/ dot,3个点胶头 |
| 点胶精度 | ±0.09mm |
| 适用基板 | 最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.8-4mm |
| 机器尺寸 | L795mm,W996mm,H1755mm(排除信号塔) |
| 机器重量 | 1.758t |