锡膏

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锡膏是SMT工艺中常用的焊接材料







 



锡膏的注意事项
名称
锡膏
环境温度
2～10℃
室温25℃
状态
未开封
未开封
未开封
已开封
类型
水洗
免洗
水洗/免洗
保质期
4个月
6个月
2周
N/A
使用范围
密脚BGA产品
无BGA产品
解冻温度
室温25℃
解冻时间
4H以上 
累计解冻次数不能超过2次
自动搅拌
免洗锡膏3分钟 
水洗锡膏1分钟
手动搅拌
1.5～3分钟 
约20～30圈
使用量
首次2/3，约400克 
2H加1次，约160克
使用期限
首次开封时间＜24H
回收时间
24H未用完只许回收1次
过炉期限
2H内过炉 
最长不超过4H
水洗期限
水洗锡膏工艺的产品 
过炉后30分钟内水洗



  注意：水洗工艺印刷不良PCB，用超声波、无水酒精清洗，时间10分钟。PCB烘烤115±10℃，4H。



组成
 
- 合金粉末：是锡膏的主要成分，通常由锡、铅、银、铜等金属按一定比例组成，如常见的Sn63Pb37、Sn96.5Ag3.0Cu0.5等。合金粉末的熔点、润湿性等性能直接影响焊接质量。
 
- 助焊剂：其作用是去除焊接表面的氧化物，降低焊料的表面张力，提高焊料的润湿性和扩展性。助焊剂的活性、成分等会影响锡膏的焊接性能和残留物特性。
 
- 添加剂：包括触变剂、增稠剂、抗氧化剂等。触变剂使锡膏具有良好的触变性，便于印刷和保持形状；增稠剂调整锡膏的粘度；抗氧化剂防止锡膏在储存和使用过程中氧化。
 
特性
 
- 良好的印刷性：在印刷过程中，锡膏能准确地填充模板的开口，并完整地转移到电路板的焊盘上，形成清晰、饱满的锡膏图形。
 
- 适当的粘度：锡膏的粘度要适中，既能在印刷时顺利通过模板，又能在印刷后保持形状，防止塌落和扩散。
 
- 快速的润湿性：在焊接过程中，锡膏能迅速熔化并润湿焊件表面，形成良好的焊点，确保焊接的可靠性。
 
- 低残留：焊接后，锡膏的残留物应尽量少，且不具有腐蚀性，不会对电路板和电子元件造成损害，同时不影响电路板的电气性能和外观。
 
作用
 
- 连接电子元件与电路板：通过加热熔化，使合金粉末形成液态焊料，将电子元件的引脚与电路板上的焊盘连接在一起，实现电气和机械连接。
 
- 提供焊接保护：助焊剂和添加剂在焊接过程中能防止焊件表面氧化，为焊接提供良好的环境，确保焊接质量。
 
应用
 
- SMT焊接：主要用于SMT生产线上，如手机、电脑主板等各类电子产品的电路板焊接，实现表面贴装元件与电路板的连接。
 
- 手工焊接：在一些小规模生产或维修工作中，也可用于手工焊接，方便对电子元件进行焊接操作。

化学危害
 
- 金属中毒：锡膏中的锡、铅等金属成分，若长期接触并通过皮肤吸收或误食进入人体，可能会在体内蓄积，导致金属中毒，损害神经系统、血液系统等。
 
- 化学刺激：锡膏中的助焊剂含有松香、活性剂等化学物质，可能对皮肤、眼睛等造成刺激，引发皮肤过敏、红肿、瘙痒，以及眼睛刺痛、流泪等症状。
 
物理危害
 
- 呼吸道问题：在锡膏印刷和焊接过程中，锡膏会挥发产生烟雾和粉尘，吸入这些烟雾和粉尘可能会刺激呼吸道，导致咳嗽、气喘等症状，长期暴露还可能引发呼吸道疾病。
 
- 火灾隐患：锡膏中的某些成分具有可燃性，在储存和使用过程中，如果遇到明火或高温，可能会引发火灾。
 
在使用锡膏时，应注意做好防护措施，如佩戴手套、口罩、护目镜等，保持工作场所通风良好，以减少锡膏对人体和环境的危害。

如有建议，请发送邮箱至：10000@diankb.cn

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