电子物料的烘烤简介

作者：回忆上了发条


    电子元器件、湿度敏感元件存放不当，或长期暴露在湿度不标准的车间，元件超过车间使用寿命，使用前可以采取去湿或烘烤两种方法。

    一、室内去湿，可以暴露在温度30℃、湿度85%条件下不少于8小时。

     使用标准干燥包装方法，温度25℃±5℃、湿度低于10%



    二、烤箱烘烤，烘烤用于车间寿命过后，重新恢复元件使用。烘烤温度可能通过氧化引脚，或引起过多的金属间增生，而降低引脚的可焊接性，不要将元件存储在烘烤温度下的烤箱内。

    高温托盘可以在125℃之下烘烤、低温托盘不能高于40℃。


干燥包装预烘烤
包装厚度等级烘烤要求
≤1.4mm2a~5a级别125℃，8~28H。或150℃，4~14H。
≤2.0mm125℃，23~48H。或150℃，11~24H
≤4.0mm125℃，48H。或150℃，24H



车间寿命过期烘烤
包装厚度等级烘烤要求
≤1.4mm2a~5a级别125℃，4~14H。或40℃，5~9天。
≤2.0mm125℃，18~48H。或40℃，21~68天
≤4.0mm125℃，48H。或40℃，67~68天。




    以上就是烘烤物料的基本介绍，仅供参考！

    具体操作标准请根据自身情况而定